한국생산기술연구원은 반도체 패키징 공정에 쓰이는 에폭시 밀봉재 제조 원천기술을 개발했다고 밝혔다.
반도체 패키징은 회로가 새겨진 반도체 칩에 전기적 연결을 해주고 외부 충격으로부터 안전하게 보호하는 밀봉 공정이다.
에폭시 수지는 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기 등으로부터 보호하는 역할을 하는데, 대부분 일본산 제품을 수입하고 있다.
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