SKÇÏÀ̴нº°¡ Â÷¼¼´ë °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM) »ý»ê°ú ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ÆÄ¿îµå¸® 1À§ ±â¾÷ÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿Í Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀ̺£ÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, SKÇÏÀ̴нº´Â TSMC¿Í Çù¾÷ÇØ 2026³â ¾ç»ê ¿¹Á¤ÀÎ HBM4(6¼¼´ë HBM)¸¦ °³¹ßÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â “AI ¸Þ¸ð¸® ±Û·Î¹ú ¸®´õÀÎ ´ç»ç´Â ÆÄ¿îµå¸® 1À§ ±â¾÷ TSMC¿Í ÈûÀ» ÇÕÃÄ ¶Ç ÇѹøÀÇ HBM ±â¼ú Çõ½ÅÀ» À̲ø¾î ³»°Ú´Ù”¸ç “°í°´·ÆÄ¿îµå¸®·¸Þ¸ð¸®·Î À̾îÁö´Â 3ÀÚ°£ ±â¼ú Çù¾÷À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¼º´ÉÀÇ ÇѰ踦 µ¹ÆÄÇÒ °Í”À̶ó°í °Á¶Çß´Ù.
¾ç»ç´Â ¸ÕÀú HBM ÆÐÅ°Áö ³» ÃÖÇÏ´Ü¿¡ žÀçµÇ´Â º£À̽º ´ÙÀÌ(Base Die)ÀÇ ¼º´É °³¼±¿¡ ³ª¼±´Ù.
HBMÀº º£À̽º ´ÙÀÌ À§¿¡ D·¥ ´ÜÇ° ĨÀÎ ÄÚ¾î ´ÙÀÌ(Core Die)¸¦ ½×¾Æ ¿Ã¸° µÚ À̸¦ ½Ç¸®ÄÜ°üÅëÀü±Ø(TSV) ±â¼ú·Î ¼öÁ÷ ¿¬°áÇØ Á¦Á¶ÇÑ´Ù.
º£À̽º ´ÙÀÌ´Â GPU¿Í ¿¬°áµÅ HBMÀ» ÄÁÆ®·ÑÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 5¼¼´ëÀÎ HBM3E±îÁö´Â ÀÚü °øÁ¤À¸·Î º£À̽º ´ÙÀ̸¦ ¸¸µé¾úÀ¸³ª, HBM4ºÎÅÍ´Â ·ÎÁ÷ ¼±´Ü °øÁ¤À» È°¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ ´ÙÀ̸¦ »ý»êÇÏ´Â µ¥ Ãʹ̼¼ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¸é ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
ȸ»ç´Â À̸¦ ÅëÇØ ¼º´É°ú Àü·Â È¿À² µî °í°´µéÀÇ Æø³ÐÀº ¿ä±¸¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¸ÂÃãÇü HBMÀ» »ý»êÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ¾ç»ç´Â SKÇÏÀ̴нºÀÇ HBM°ú TSMCÀÇ CoWoS ±â¼ú °áÇÕÀ» ÃÖÀûÈÇϱâ À§ÇØ Çù·ÂÇÏ°í, HBM °ü·Ã °í°´ ¿äû¿¡ °øµ¿ ´ëÀÀÇϱâ·Î Çß´Ù.
±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº »çÀå(AI Infra´ã´ç)Àº “TSMC¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ HBM4¸¦ °³¹ßÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ±Û·Î¹ú °í°´µé°úÀÇ °³¹æÇü Çù¾÷¿¡µµ ¼Óµµ¸¦ ³¾ °Í”À̶ó¸ç “¾ÕÀ¸·Î ´ç»ç´Â °í°´¸ÂÃãÇü ¸Þ¸ð¸® Ç÷§Æû °æÀï·ÂÀ» ³ô¿© ‘ÅäÅÐ AI ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·Î¹ÙÀÌ´õ(Provider)’ÀÇ À§»óÀ» È®°íÈ÷ ÇÏ°Ú´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
Äɺó Àå TSMC ¼ö¼®ºÎ»çÀåÀº "TSMC¿Í SKÇÏÀ̴нº´Â ¼ö³â°£ °ß°íÇÑ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» À¯ÁöÇϸç ÃÖ¼±´Ü ·ÎÁ÷ Ĩ°ú HBMÀ» °áÇÕÇÑ ¼¼°è ÃÖ°í AI ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½ÃÀå¿¡ °ø±ÞÇØ ¿Ô´Ù"¸ç "HBM4¿¡¼µµ ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇØ °í°´ÀÇ AI ±â¹Ý Çõ½Å¿¡ ¿¼è°¡ µÉ ÃÖ°íÀÇ ÅëÇÕ Á¦Ç°À» Á¦°øÇÒ °Í"À̶ó°í Çß´Ù.